面对外界关于Rubin GPU“延期跳票”的传言，NVIDIA近日正式回应，明确表示这款全新一代AI GPU将在2026年如期发布，打破了此前关于产能不足导致延期的传闻，为期待已久的市场吃下一颗定心丸。

Rubin GPU将采用台积电N3P制程工艺，并配备先进的CoWoS-L封装技术，是继H100和B200之后，NVIDIA AI路线图上的又一颗重要棋子。在显存规格上，Rubin GPU将率先采用全新的HBM4高带宽显存，容量达到惊人的288GB，带宽更是达到13TB/s，这一组合几乎为AI训练任务量身打造。

与此同时，作为GPU之间数据交换的核心通道，Rubin GPU还将引入新一代NVLink技术，数据传输速度提升至3600TB/s，极大满足大模型分布式训练对于带宽的极致需求。更强悍的Rubin Ultra版本也将在2027年登场，预计性能还将再次跃升。

虽然如此强大的性能势必伴随着高昂的成本，但NVIDIA在AI芯片领域的垄断地位几乎无人撼动。即便价格进一步上涨，对于云计算、AI企业来说依然是“必须拿下”的核心资产。

从目前进展来看，Rubin GPU已于今年6月完成首轮流片，预计10月进入二次流片阶段，后续还有调试和量产流程。虽然节奏紧凑，但NVIDIA信心十足，明年如期发布几无悬念。

Rubin GPU的按时亮相，不仅预示着AI硬件性能将再次飞跃，也进一步巩固了NVIDIA在AI算力市场上的统治地位。随着AI应用持续爆发，这颗“芯中之王”的表现，令人拭目以待。